Флюс-гель Mosdisplay Sigma-RG50 для BGA и SMD (Безотмывочный; 10 мл)

Описание:
Sigma RG50 — это универсальный, слабоактивный и при этом безотмывочный флюс, созданный для высококачественной пайки и реболинга (BGA, SMD и др.). Он сочетает в себе лёгкую отмывку (при необходимости), отсутствие коррозии и превосходные смачивающие свойства, что ставит его в один ряд с «топовыми» флюсами на рынке. При этом Sigma RG50 выгодно отличается по цене и более мягкому запаху.

Особенности:
— Сбалансированная токсичность и слабый запах
Sigma RG50 произведён на основе фракционированной канифоли и не содержит галогенов или компонентов 1–2 класса опасности. При пайке нет резкого дыма, однако рекомендуется использовать вытяжку для дополнительной безопасности.
— Простая и эффективная отмывка
Остатки после термопрофиля легко удаляются бензином «Калоша» (нефрас) или ацетоном, не образуя липких пятен и подтёков. Спиртовая смывка действует слабее, зато повышает влагозащитные свойства в безотмывочном режиме.
— Надёжная изоляция и защита от коррозии
По результатам SIR-теста сопротивление остатков флюса превышает 800 МОм, что обеспечивает стабильную работу плат при повышенной влажности и отсутствие коррозии.
— Высокая смачиваемость и активность
Sigma RG50 идеально подходит для пайки как бессвинцовых (SAC305), так и классических свинцовых припоев. Флюс проявляет полную активность начиная с 110–150 °C, не горит под жалом паяльника при температурах до 330 °C.
— Удобная консистенция для разных методов пайки
Полугелевая формула легко наносится кистью хорошо держится под феном, не стекая слишком быстро. Благодаря жидкой консистенции флюс не «схватывается» комками и обеспечивает ровное распределение по площадкам.
— Именно за счёт подобного баланса между активностью, лёгкой смывкой и отсутствием коррозионных свойств Sigma RG50 часто рассматривается как практичная альтернатива дорогостоящим зарубежным аналогам.

Термопрофили:
1) BGA c SAC305 (~217 °C)
Преднагрев: 1 мин при 110 °C
Активация: 1,5 мин при 110…150 °C
Оплавление: 1 мин с пиком на 230 °C
2) BGA c Sn63Pb37 (~183 °C)
Преднагрев: 1 мин при 110 °C
Активация: 1,5 мин при 110…150 °C
Оплавление: 1 мин с пиком на 200 °C
3) BGA c Sn42Bi58 (~138 °C)
Преднагрев: 1 мин при 110 °C
Активация: 1,5 мин при 110…125 °C
Оплавление: 1 мин с пиком на 200 °C
4) Пайка паяльником
Температура: до 350 °C
Не горит на жале вплоть до 330 °C (даёт запас по температуре).